氧化鋁陶瓷表面金屬化主要是指在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，更先進(jìn)的應(yīng)用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導(dǎo)線(xiàn)傳輸電流。由于應(yīng)用的不同，氧化鋁陶瓷所采用的表面金屬化工藝也略有不同。那么您知道氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝有哪幾種嗎?下面康柏工業(yè)小編為您介紹：

　　氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝主要有以下幾種：

　　1、厚膜法

　　通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認(rèn)，氧化鋁陶瓷此工藝應(yīng)用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數(shù)的應(yīng)用都是通過(guò)厚膜法實(shí)現(xiàn)。

　　2、DBC法

　　氧化鋁陶瓷的DBC法工藝經(jīng)常在大功率模塊上應(yīng)用，銅層較厚，可負(fù)載較大電流，導(dǎo)熱性能好，強(qiáng)度高，絕緣性強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)與Si等半導(dǎo)體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應(yīng)能力低，潤(rùn)濕性差，實(shí)施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產(chǎn)生的問(wèn)題，加之較高的燒結(jié)溫度，成本很高，只能應(yīng)用于有特殊需求的領(lǐng)域。

　　3、OPC法

　　在LED領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛，此工藝大的優(yōu)點(diǎn)就是線(xiàn)路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，其成本要低于DBC法，國(guó)內(nèi)目前DPC技術(shù)已經(jīng)正式量產(chǎn)。

　　4、LTCC法

　　LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線(xiàn)路制作，線(xiàn)路表面較為粗糙，對(duì)位不精準(zhǔn)。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問(wèn)題，這使得氧化鋁陶瓷工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應(yīng)用受到極大挑戰(zhàn)。

　　5、HTCC法

　　氧化鋁陶瓷HTCC工藝由于很高的燒結(jié)溫度，使用者已經(jīng)極少，基本被LTCC代替。

　　綜上所述，我們可以看出氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝主要有厚膜法、DBC法、OPC法、LTCC法、HTCC法五種，大家在選擇時(shí)，可以根據(jù)自身實(shí)際需求來(lái)選擇合適的工藝來(lái)進(jìn)行氧化鋁陶瓷的表面金屬化。